Termalna pasta je vrsta materijala koji se koristi za poboljšanje prenosa toplote sa centralne procesorske jedinice (CPU) računara ili grafičke procesorske jedinice (GPU) do hladnjaka. Hladnjaci se koriste u elektronskim uređajima za odvođenje toplote i sprečavanje oštećenja komponenti usled pregrevanja.

Karakteristike termalne paste

Termalna pasta je tipično siva ili srebrna supstanca napravljena od mešavine čestica silikona, cink oksida, aluminijum oksida ili bor nitrida suspendovanih u tankom nosaču, kao što je silikonsko ulje ili mineralno ulje. Pasta se nanosi između CPU/GPU-a i hladnjaka kako bi se popunile mikroskopske praznine i nesavršenosti na površinama obe komponente, koje mogu inhibirati prenos toplote. Pasta pomaže da se poboljša toplotna provodljivost i smanji toplotni otpor između dve površine, omogućavajući efikasniji prenos toplote.

Upotreba termalne paste

Termalna pasta se mora nanositi pažljivo i u odgovarajućoj količini da bi se obezbedio optimalan učinak. Tanak sloj, veličine zrna pirinča ili graška, obično se nanosi na centar CPU/GPU-a, a zatim se hladnjak čvrsto pritiska na pastu. Previše paste može da omete prenos toplote stvarajući deblji sloj koji deluje kao izolator, dok premalo paste možda neće popuniti sve praznine između površina, što dovodi do vazdušnih džepova koji mogu ometati prenos toplote.

Tokom vremena, termalna pasta može da se osuši ili postane manje efikasna, što može dovesti do porasta temperature CPU/GPU-a i potencijalnog oštećenja komponenti. Generalno se preporučuje zamena termalne paste svake dve do tri godine, ili češće ako se uređaj intenzivno koristi ili dostiže visoke temperature.

Termalna pasta je važna komponenta u efikasnom radu elektronskih uređaja, posebno računara. Pomaže u prenosu toplote sa CPU/GPU-a na hladnjak popunjavanjem praznina i nesavršenosti na površinama obe komponente, poboljšavajući toplotnu provodljivost i smanjujući toplotni otpor. Pravilna primena i održavanje termalne paste može pomoći u obezbeđivanju optimalnih performansi i sprečavanju oštećenja elektronskih komponenti.