Opis i karakteristike
BGA sito za iPhone / HTC preciznost i profesionalnost u servisu
Specijalizovano mesto za savršeni reballing
Ovo BGA sito je oblikovano da precizno prati raspored kuglica na SMD čipovima za iPhone i HTC uređaje. Omogućava tačno nanošenje lempaste, uz minimalan rizik od kratkih spojeva i nepravilnog lemljenja.
Izdržljiv materijal za višekratnu upotrebu
Izrađeno od čelične legure otporne na visoke temperature, sito zadržava oblik i funkcionalnost čak i nakon brojnih ciklusa lemljenja, čime štiti tvoju investiciju i povećava pouzdanost procesa.
Pouzdan alat za profesionalce i entuzijaste
Idealno je za servise i majstore koji traže brzinu, preciznost i konzistentan rezultat. Jednostavan za upotrebu, stabilan u radu i dizajniran za efikasan rad s njim podižeš kvalitet servisa na viši nivo.
BGA sito za iPhone / HTC nije samo dodatak to je ključ preciznog reballinga u tvojim rukama. Osiguraj vrhunski rezultat sa svakim spojem.
Promena cene
Recenzije korisnika